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在2029至2031年,海力而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,布远说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。景产SK海力士计划推出HBM5、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,而标准的上限是48Gbps,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,
NAND方面,在NAND方面,
DRAM市场方面,线路图上出现了GDDR7-Next,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,所以应该是GDDR7的升级版,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,12层和16层堆叠的HBM4E,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。面向AI市场有专用的高密度NAND。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。
在2026至2028年,