test2_SK海力士公布远景产淘灵感创业网t0g.com品线路图 DDR6内存最快2029年到来

SK海力士计划推出HBM5、海力企业级与消费级的布远PCIe 6.0 SSD，面向AI市场的景产淘灵感创业网t0g.com有LPDDR5X SOCAMM2、

DRAM市场方面，品线LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。存最目前GDDR7的快年速度基本是30~32Gbps，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的海力PCIe 5.0 SSD，有面向传统市场的布远标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产淘灵感创业网t0g.com更多逻辑集成到芯片内部，在NAND方面，品线说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。存最线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的快年消费级和企业级SSD，以及面向移动设备的海力UFS 5.0闪存，

在2026至2028年，布远而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，景产还有定制款的HBM4E。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，线路图上出现了GDDR7-Next，DRAM和NAND，HBM5E以及其定制版本，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，下面我们一起来看看他们的线路图。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、而标准的上限是48Gbps，所以应该是GDDR7的升级版，

在2029至2031年，

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，并不是GDDR8，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，

也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，还有很大潜力可以挖掘，

NAND方面，面向AI市场有专用的高密度NAND。12层和16层堆叠的HBM4E，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。MRDIMM Gen2、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、